合明科技分享案例--回流焊炉可拆件保养清洗--水基环保清洗剂W4000H使用效果反馈(一)
清洗对象:回流焊炉可拆件
使用清洗剂:合明科技水基环保清洗剂W4000H
回流焊可拆件保养清洗前图(盗图必究)
回流焊可拆件保养清洗后图(盗图必究)
回流焊可拆件保养清洗前放大图(盗图必究)
回流焊可拆件保养清洗后放大图 (盗图必究)
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针对电子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验,对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况,自主开发了较为完整的水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端,包括有水基和半水基清洗剂,碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在,在同等的清洗力的情况下,合明科技的兼容性较佳,兼容的材料更为广泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多(测试过的锡膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,离子残留低、干净度更好。
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