芯片银浆（导电胶）网板清洗，水基清洗剂w1000，合明科技

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深圳市合明科技有限公司，芯片银浆网板清洗水基清洗剂w1000合明科技unibrightw1000是一款中性环保型水基清洗剂，同时兼容清洗芯片银浆网板清洗、smt印刷网板上未固化的红胶残留（包括钢网、铜网、塑网）、印刷网板锡膏残留物（包括锡膏钢网、pcb线路板错印板），特别是针对3毫米 smt厚网塑胶和铜网印刷红胶残留清洗，具有突出的优势，配以合明科技自主研发的全自动水基型超声波钢网清洗机清洗，网板孔径可以一次性彻底清洗干净，无需人工辅助清洗，网板通透率可以达到100%，达到非常理想的清洁效果，解决行业红胶厚网清洗难题，大幅提高红胶印刷质量，降低波峰焊掉件率，提升系统质量。

芯片银浆（导电胶）网板清洗-水基清洗剂w1000合明科技unibrightw1000水基清洗剂可实现银浆、红胶和锡膏混洗，适用于超声波或者喷淋清洗工艺，可高效快速去除各种芯片银浆网板、钢网锡膏残留、smt印刷红胶残留，配合漂洗和干燥工艺，可获得干净干爽的板面效果。

w1000水基清洗剂是一款常规液，应用浓度为100%，配方温和，ph值为中性，对敏感金属、网板、绷网胶、塑料等聚合物具有***的材料兼容性。材料安全环保，不含voc成分，完全满足voc排放的相关法规要求，创造安全环保的作业环境，保障员工身心健康。可极大提高工作效率，降低生产成本。本产品满足环保规范标准：rohs\reach\hf\-00259。经第三方认证机构检测验证。

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芯片银浆（导电胶）网板清洗-水基清洗剂w1000合明科技unibright应用范围          

w1000中性水基清洗剂可应用在超声波和离线式喷淋清洗工艺中，用来去除芯片银浆网板清洗、smt网板上印刷的红胶和锡膏残留物，对各种类型的助焊剂残留物也有一定的溶解性。具体应用效果如下列表中所列。

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合明科技拥有技术精湛的研发团队、精良的实验装备和专业的实验室、聚集了高专业素质的销售精英以及建造了高度精细化、规范安全化的生产工业园全系列产品均为合明科技自主研发，自有知识产权，部分产品技术为创新技术，是国内为数不多拥有最完整、产品链品种最多的公司，在集成电路半导体的清洗领域，半导体的精密组件、封装测试制造清洗上，电子水基环保清洗高难度、高水平的领域，如摄像模组、指纹清洗上，具有成熟稳定而又具前沿的技术水平。

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